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半导体制造/LED
使全天候的半导体/LED 制造工艺更加完善
- 提供最高可靠性、
适用于多年连续稳定生产 - 前所未有的超高性价比、最大限度地降低每个部件的制造成本
- 功率极高的、具有成本效益的激光器、最大限度地提高产量
半导体和 LED 加工
Spectra-Physics 是领先的激光器供应商、其生产的激光器可用于半导体和 LED 制造。 我们的激光器可经受各种半导体和 LED 应用的严格考验、这些应用包括 LED 划刻和剥离、硅划刻/划切、晶片光刻检验、电路微调/维修以及许多其他应用。 Spectra-Physics 在各种要求严格的半导体和 LED 应用中部署了成千上万台紫外激光器、其广泛的激光器产品组合可靠性高且颇具成本效益、并拥有行业领先的全球支持团队作为强大后盾。
请联系我们的专家、讨论您激光应用的相关需求和挑战。 让我们通力合作、解决您的难题。
| 划刻/划切/雕刻 硅, 蓝宝石、 砷化镓、 低导电材料、 陶瓷、 氮化镓、 氮化铝铟镓、 玻璃、 铜 |
| 微调 电阻 - 薄膜、厚膜 |
| 切割 芯片粘结薄膜 (DAF) |
| 钻孔 硅中介层 (TSV)、 玻璃中介层、LTCC 胶带、 氧化铝/陶瓷 |
| 打标 硅、 蓝宝石、陶瓷、芯片封装、AlN、氧化铝 |
| 显微机械加工 硅、 陶瓷、 玻璃 |
| 存储器修复 硅 IC |
| 退火 非晶硅 |
| 晶片光刻检验 硅 IC |
| 封装切割 塑封材料 |
| 激光剥离 氮化镓、氮化铝铟镓 |
适用于 FDP 制造的激光器
| 产品 | 类型 | 脉冲宽度 | 功率 | 波长 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
  |
Spirit 设定高精度飞秒加工的新标准 |
超快 | 400 fs | 8 W、16 W、30 W、 70 W、100 W |
515、520、1030、 1040 nm |
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  |
IceFyre 适用于精密微加工的全能型全新格局皮秒激光器 |
皮秒 | <20 ps | >50 W | 1064 nm | |
 |
Quasar 最高功率绿光混合光纤激光器、具有 TimeShift 脉冲灵活性、可用于高速优质微加工 |
混合纤维激光器 | 2–100 ns | 45–60 W、 75–95 W | 355、 532 nm | |
 |
Talon 颠覆性超高性价比紫外激光器 |
Q 开关 | 15–100 ns | 6–45 W、 15–40 W | 355、 532 nm | |
 |
HIPPO 通用性设计适用于精密加工和紧凑型工业封装划刻 |
12–30 ns | 2 W、 17–27 W | 266、 1064 nm | ||
 |
Explorer DPSS 红外激光器 |
<12 ns | 2 W | 1064 nm | ||
  |
Explorer One 紧凑型风冷式高功率紫外纳秒激光器 |
5-15 ns、 <12 ns、 <15 ns | 1.1-0.5 W、2 W、4 W、5 W | 349、 355、 532 nm | ||
 |
Navigator 具有行业领先的悠久历史/可靠性、适用于修整和精密加工应用 |
8–110 ns | 3–12 W | 532、 1064 nm | ||
 |
Vanguard 锁模、准 CW：性能可靠、使用寿命长 |
准 CW | <12 ps | 0.3–2.5 W | 355 nm | |
 |
Quanta-Ray Pro 脉冲 Nd:YAG、每一脉冲能量高达 2.5 J |
脉冲 Nd:YAG |
1–12 ns | 15–50 W | 266、355、532、1064 nm | |
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VGEN-G 绿光脉冲光纤激光器（532 nm） |
纤维 | <1 to >20 ns | 20-30 W | 532 nm | |
 |
VGEN-ISP-POD 卓越功能按需脉冲 (POD) MOPA 光纤激光器 |
1–300 ns | 10–50 W | 1060–1080 nm | ||
应用说明
技术文献
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超短脉冲激光技术加工先进电子材料
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MKS 发行半导体器件和工艺技术手册! 这个综合200多页的手册囊括了用于半导体制造的所有基础知识。我们想要与您分享,希望会对您的工作有所帮助。
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混合光纤激光器使精密制造业更上一层楼
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用超快激光器切割薄玻璃
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激光加工陶瓷用于微电子制造
- 针对发光二极管蓝宝石晶片的紫外线激光划线工艺优化
- 有效使用短脉冲激光器实现最高材料去除率
- DPSS 激光器克服各种玻璃加工挑战
- 采用线聚焦的高速激光划切薄硅晶片
- 高功率纳秒脉冲 Q 开关激光技术通过平顶光束整形进行高效的工业激光加工