半導体/LED関連

半導体/LED関連

24/7対応 半導体 / LED アプリケーション

  • 数年に及ぶ連続生産稼働に耐えうる高い信頼性を提供
  • かつてないコストパフォーマンスにより更なる低生産コストを実現
  • 高出力, 高いコスト効率のレーザーにより高いスループットを実現

半導体 及び LED 加工

スペクトラ·フィジックスは, 半導体やLEDの製造工程におけるレーザーのリーディング·サプライヤーです. 弊社のレーザーは, LEDスクライビング及びリフトオフ, シリコンスクライビング/ダイシング, ウェハ検査, 回路トリミング/リペアなど, 半導体やLED製造に関わる広範囲に及ぶアプリケーションにおいて導入実績があります. 弊社の何千台ものUVレーザーが半導体やLEDのアプリケーションにおける厳しい要求の中で使用されています. スペクトラ·フィジックスは, グローバルなサポート体制によって業界をリードし, 信頼性が高くコスト効率に優れた幅広いラインナップのレーザー製品を提供します.

各レーザーアプリケーションにおける要求や課題に対してソリューションをお探しの場合は, 是非弊社にご相談ください.

スクライビング, ダイシング, 溝掘り加工
シリコン, サファイア, GaAs, low-k, セラミック, GaN, AlInGaN, ガラス, 銅
トリミング
抵抗-薄膜, 厚膜, 誘電素子
切断
ダイ アタッチフィルム (DAF)
ヴィアホール穴あけ
シリコンインターポーザー(TSV), ガラスインターポーザー, LTCC テープ, アルミナ/セラミックス
マーキング
<シリコン, サファイア, セラミック, IC パッケージ, AlN, アルミナ
微細加工
シリコン, セラミック, ガラス
メモリーリペア
シリコン IC
アニーリング
アモルファス シリコン
ウエハー検査
シリコン IC
パッケージ分離
成型コンパウンド
レーザー剥離
GaN, AlInGaN
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
HIPPO
微細加工とスクライビング用コンパクトデザインレーザー
Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダード
IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム
VGEN-ISP-POD
パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー(532 nm)

半導体およびLED加工

製品タイプパルス幅出力波長
new
Spirit
フェムト秒微細加工の新たなスタンダードg
Ultrafast 400 fs 8 W, 16 W, 30 W,
70  W, 100 W
515, 520, 1030, 1040 nm
new
IceFyre
画期的なコストパフォーマンス, 産業用途に最適なピコ秒レーザーシステム
Picosecond <20 ps >50 W 1064 nm  
Quasar
業界最高レベルの高出力ハイブリッドファイバーレーザーTimeShift機能により高精度の微細加工を実現
Hybrid Fiber 2–100 ns 45–60  W, 75–95 W 355, 532 nm  
Talon
圧倒的低コストUV&グリーンレーザー
Q-switched 15–100 ns 6–45 W, 15–40 W 355, 532 nm  
HIPPO
微細加工とスクライビング用コンパクトデザインレーザー
12–30 ns 2 W, 17–27 W 266, 1064 nm  
Explorer
LD励起 IR コンパクト固体レーザー
<12 ns 2 W 1064 nm  
new
Explorer One
世界最小サイズの空冷UVナノ秒レーザー
5-15 ns, <12 ns, <15 ns 01.1-0.5 W, 2 W, 4 W, 5 W 349, 355, 532 nm  
Navigator
高品質トリミング・微細加工用産業レーザー
8–110 ns 3–12 W 532, 1064 nm  
Vanguard
高安定性モードロックQ-CWレーザー
Quasi-CW <12 ps 0.3–2.5 W 355 nm  
Quanta-Ray Pro
高出力Nd:YAGレーザー(~2.5 J/パルス)
Pulsed Nd:YAG 1–12 ns 15–50 W 266, 355, 532, 1064 nm  
new
VGEN-G
グリーンファイバーレーザー(532 nm)
Fiber <1 to >20 ns 10–30 W 532 nm  
VGEN-ISP-POD
パルスオンデマンドMOPAファイバーレーザー
2–250 ns 20–50 W 1060–1080 nm  

Application Notes

application notesnew
ピコ秒レーザー、IceFyreによるバースト運転時の銅及びステンレス加工の材料除去効率向上
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高出力フェムト秒レーザーによるフレキシブルなOLED加工
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ピコ秒レーザー、バースト運転時におけるシリコン加工、材料除去スピードおよび品質の画期的向上
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100Wフェムト秒レーザーによるプラスチックの高速加工
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ピコ秒レーザーIceFyreによる透明、脆材料の精密微細機械加工
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Talon UV&グリーンレーザーによるセラミックスクライビング
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Explorer Oneのアクティブ・パルスエネルギー制御
application notes
Through-Glass Via Drilling with a UV Laser Source: Temporal Pulse Tailoring for Improved Throughput and Quality
application notes
Spiritを用いたガラスカッティング
Quasarを用いた50m/secスキャニングスピード、高品質精密微細加工
Quasarを用いたガラスカッティングとシリコンスクライビング
SpiritやSpirit psによる超短パルスレーザーストラクチャリング
フェムト秒レーザー照射と化学エッチング(FLICE)
VGEN-ISPによるITO、Agパターニング
Explorerによるレーザーマーキング短波長化
355nmレーザーを用いたLEDサファイアウェハースクライビング
LED レーザースクライビング パンフレット
UVレーザーによるガラスカッティング
High Speed Laser-Dicing of Thin Silicon Wafers Using Line-Focus

Technical Articles

Resource Library