q-switched 레이저

349/355 nm Q-switched 선택가이드

제품설명파워진동 에너지진동 폭
Quasar
고 스피드 정밀 마이크로머시닝을 위한 TimeShift 진동유연성을 가진 고출력 하이브리드 광섬유 레이저
 
Power
>60 W
>45 W
Pulse Energy
>300 µJ @ 200 kHz
>225 µJ @ 200 kHz
Pulse Width
TimeShift pulse flexibility,
<2 ns to >100 ns
Plus pulse shaping and Burst Mode
 
new
Talon
획기적인 가성비의 UV와 그린레이저
new
 
Power
>45 W
>30 W
>20 W
>15 W
>12 W
>11 W
>10 W
>6 W
Pulse Energy
>300 µJ @ 150 kHz
>300 µJ @ 100 kHz
>200 µJ @ 100 kHz
>300 µJ @ 50 kHz
>240 µJ @ 50 kHz
>275 µJ @ 40 kHz
>500 µJ @ 20 kHz
>120 µJ @ 50 kHz
Pulse Width
<40 ns
<25 ns
<25 ns
<25 ns
<25 ns
~50 ns
~40 ns
<25 ns
 
new
Explorer One
컴팩트 사이즈의 공냉식 고출력 UV 나노초 레이저
new
 
Power
>4 W
>2 W
>800 mW
>800 mW
>300 mW
>120 mW
>60 mW
Pulse Energy
>50 µJ @ 80 kHz
>25 µJ @ 80 kHz
>16 µJ @ 50 kHz
>80 µJ @ 10 kHz
>6 µJ @ 50 kHz
>120 µJ @ 1 kHz
>60 µJ @ 1 kHz
Pulse Width
<15 ns
<8 ns
<10 ns
<15 ns
<15 ns
<5 ns
<5 ns
 

532 nm 큐 스위치 레이저 선택 가이드

제품설명파워진동 에너지진동폭
Quasar
고 스피드 정밀 마이크로머시닝을 위한 TimeShift 진동유연성을 가진 고출력 하이브리드 광섬유 레이저
 
Power
>95 W
>75 W
Pulse Energy
>475 µJ @ 200 kHz
>375 µJ @ 200 kHz
Pulse Width
TimeShift pulse flexibility,
<2 ns to >100 ns
Plus pulse shaping and Burst Mode
 
new
Talon
획기적인 가성비의 UV와 그린레이저
new
 
>40 W
>40 W
>20 W
~15 W
>400 µJ @ 100 kHz
>400 µJ @ 100 kHz
>400 µJ @ 50 kHz
~1000 µJ @ 15 kHz
<25 ns
<25 ns
<25 ns
25-40 ns
 
VGEN-G
진동형 그린 광섬유레이저(532 nm)
 
Power
>30 W
>20 W
>10 W
Pulse Energy
>180 µJ
>100 µJ, >180 µJ
>100 µJ, >180 µJ
Pulse Width
3 to >50 ns
 
new
Explorer One
컴팩트 사이즈의 공냉식 고출력 UV 나노초 레이저
new
 
Power
>2 W
355 nm >800 mW
349 nm >120 mW
Pulse Energy
>40 µJ
>25 µJ
>60 µJ or >120 µJ
Pulse Width
<8 ns
<10 ns
<5 ns
Navigator
트리밍과 미세기계가공에 있어서 역사성와 신뢰성을 선도하는 산업
 
Power
> 9 W
>4 W
>3.5 W
>3 W
Pulse Energy
>450 µJ
>200 µJ
>300 µJ
>77 µJ
Pulse Width
<35 ns
<15 ns
70–90 ns
25–35 ns
 

1064 nm 큐 스위치 레이저 선택가이드

HIPPO
공업용 소형 패키지에서 미세 기계 가공과 스크라이빙을 위한 다목적 디자인
 
Power
>27 W
>17 W
Pulse Energy
>560 µJ
>560 µJ
Pulse Width
<30 ns
<15 ns
 
Navigator
트리밍과 미세기계가공에 있어서 역사성와 신뢰성을 선도하는 산업
 
Power
>12 W
>6.5 W
>7 W
>6 W
>5 W
Pulse Energy
>1200 µJ
>650 µJ
>350 µJ
>600 µJ
>142 µJ
Pulse Width
<80 ns
<70 ns
70–110 ns
30–40 ns
<8.5 ns
 
Explorer
DPSS IR 레이저
 
Power
>2.5 W
Pulse Energy
>25 µJ @ 100 kHz
Pulse Widths
<12 ns
 

266nm 큐 스위치 레이저 선택 가이드

제품설명파워진동 에너지진동폭
HIPPO Prime
DUV 미세가공
 
Power
>2.0 W
Pulse Energy
>40 uJ @ 50 kHz
Pulse Width
>12 ns
 

홀 드릴링
플렉스 회로 레이저 커팅
PCB 레이저
PCBs와 PCB
전자 패키지 레이저 신호
세라믹 레이저 스크라이빙
레이저 드릴링 세라믹 호일
ITO 레이저 패터닝
TCO 레이저 패터닝
LDP/LDI, 수리 LCD/PDP, PDP/AM OLED 공정
안쪽 유리 레이저 마킹 및 타이틀링(제목입력)
홀 드릴링, 절단, 기계가공
블랙 매트릭스 패터닝
레이저 스크라이빙과 레이저 웨이퍼 다이싱
낮은 유전체 레이저 스크라이빙 및 그루빙
웨이퍼 레이저 마킹
DAF
TSV 레이저 드릴링
전자 패키지 레이저 신호(micro-SD, QFN, FBGA and DCA)
사파이어, GaAs, GaN의 스크라이빙, 다이싱용 레이저
레이저 발사
메모리 수리
DAF
얇은 필름 P1, P2, P3 레이어 레이저 스크라이빙, a-Si 얇은 필름 레이저 스크라이빙, Mo-Si 얇은 필름 레이저 스크라이빙
도핑 선도주자로서의 PSG를 이용한 emitters 레이저 도핑
도핑 선도주자로서의 PSG를 이용한 emitters 레이저 도핑
MWT 레이저 드릴링
EWT
c-Si 태양전지 엣지 분리, c-Si 레이저 프로세싱
LGBC
실리콘 질화물 레이저 스크라이빙
레이저 결함/분류기 수리
c-Si 웨이퍼 마킹
c-Si 태양광 전지 레이저
노출/삭마
마킹
금속/플라스틱
깊고 질좋은 판화
금속, 고분자, 세라믹, 유리
MALDI 질량 분광학
레이저 해부
분자해방
LIDAR / LADAR
거리측정
모바일 LIDAR 응용