PCB 制造

全天候高产能低成本 PCB 生产

Spectra-Physics 是领先的激光器供应商、其生产的激光器可用于印刷电路板制造和微电子封装. 我们的激光器可经受各种 PCB 应用的严格考验、这些应用包括切割、板切割、钻孔、直接成像、微调、修理和标记等. Spectra-Physics 在各种要求严格的 PCB 应用中部署了成千上万台激光器、其广泛的激光器产品组合可靠性高且颇具成本效益、并拥有行业领先的全球支持团队作为强大后盾。

  • 支持关键的 PCB 应用：切割、钻孔、LDI、修整、修复、打标等
  • 在严苛的批量生产中久经验证
  • 实现最高产量
  • 具有超高性价比

PCB 切割和钻孔

随着电子设备体积的缩小和性能的提高，对安装电子设备的紧凑且薄的柔性 PCB 的需求正在迅速增长。 Flex-PCB 通常使用厚度为几至几十微米的材料层制成。 使用的材料包括铜 (Cu) 箔、聚酰亚胺 (PI) 片和粘合剂，可用于创建各种层压板。 典型的柔性 PCB 材料由 12 μm 厚的 PI 层组成，该 PI 层层压在两个厚度相似的铜箔之间。 在柔性 PCB 制造中，激光工艺可能包括盲孔和通孔钻孔、直线和轮廓切割以及 2D 图案化。 有关 PCB 制造的更多信息，请访问 Newport.com。

Profile of a via hole drilled in flex-PCB using a Spectra-Physics Talon UV ns laser
图 1. . 使用 Spectra-Physics Talon UV ns 激光器在 flex-PCB 中钻出的通孔轮廓。 柔性 PCB 层是 Cu/PI/Cu 层压板。 直径为 80 微米的通孔。 所得平均毛刺高度< 2 μm。

PCB 制造激光器

Quasar 用于快速精密微加工的高功率 UV 和绿光混合光纤激光器

Talon® 颠覆性超高性价比紫外激光器

Explorer One 紧凑型轻量级的紫外和
绿光纳秒激光器

MKS Flow Control Products

Spirit 高功率飞秒激光

IceFyre® 紫外、绿光和红外皮秒激光器

IceFyre® FS 紫外飞秒激光

应用说明

PCB 材料的切割和钻孔

使用紫外线激光器实现的精密微加工允许在单个面板上安装更多电路，从而增加净可用面积。此外，UV 波长会被 PCB 中的各种材料吸收，从铜到聚酰亚胺薄膜，从而为所有材料和工艺提供了一种灵活的解决方案。例如，通过更紧密聚焦的紫外线实现的高光束强度可以除铜，而通过降低激光功率实现的低光束强度可以切割介电材料而不会损坏底部铜层。有关更多信息，请参阅使用 UV Talon® 激光器切割和钻孔 PCB 材料。

Flex-PCB 快速处理

针对 OEM 工业制造，Spectra-Physics 推出了 Talon® 激光器，这是一种具有颠覆性的高性价比紫外激光器系列。激光加工的一个庞大且不断增长的市场是 PCB 制造，该行业传统上使用 CO2 和准分子激光器，但越来越多地转向 UV DPSS 激光器。向 UV DPSS 激光技术的迁移受多种因素驱动，包括需要以更高的精度和密度加工更小的特征、UV 波长能够以优质的方式加工多种类型的材料以及市场上可用 UV DPSS 产品性价比的提高。有关更多信息，请参阅用于快速 Flex-PCB 加工的高功率、高重复率紫外激光器。