技术文献

紧凑型紫外线激光技术帮助Laser Wire Solutions将客户面临的挑战转化为全球最小的激光剥线平台，从而提升了精度、质量和生产可扩展性。

Laser Wire Solutions 研发了 Odyssey‑8，旨在实现精准的 360 度剥线，弥补机械方法的不足。其卓越性能源自 MKS Spectra‑Physics Explorer One 紫外激光器。

锂离子电池电极结构领域的最新进展，正持续重塑下一代储能技术的可能性。从全新的制造方法到提升传输效率和性能的更智能方案，我们的最新文章重点介绍了该领域发展之迅猛。看到这些进展带来更高的效率、更好的可扩展性，并为未来电池的发展铺就更坚实的发展路径，实在令人振奋。

皮秒激光“即时脉冲”钻孔技术如何解决先进封装领域最棘手的难题之一——在 ABF 中进行 20 微米以下微过孔的高速钻孔，以支持人工智能、高性能计算和 5G 通信领域的高密度互连。

随着 SiC 和 GaN 推动功率电子技术不断升级，它们对激光打标工艺也提出了新的要求。我们紧凑型的 Spectra‑Physics® Explorer One HE 355 200 UV 激光器能够在单个脉冲中实现高对比度、精准的标记，并可根据需要灵活调整打标深度。

长波长超快激光正在拓宽多光子显微技术的边界，使研究人员能够更深入地观察白质结构，揭示神经血管变化如何诱发认知功能衰退。

低介电常数 (Low-K) 介质对支撑人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、5G 及自动驾驶的异构计算至关重要，但其脆性在晶圆分切、划片与钻孔工艺中构成重大挑战。

激光接触开孔（LCO）与电镀技术的结合，助力 TOPCon 太阳能电池降本增效——超短脉冲紫外激光器正是实现 LCO 的破局利器。

在为人工智能 (AI) 与高性能计算提供核心支撑的先进电子封装领域，激光技术起到了关键作用。Tech Brief 最新文章中，我们深入探讨了如何挑选适用于精密材料加工的激光设备，为下一代封装技术提供有力支持。

Hi-D Imaging 公司利用 MKS 技术优化光学血流动力学测量方案。

超短脉冲（USP）激光为医疗器械用镍钛合金加工带来了突破性变革，通过“冷消融”技术，有效保留其超弹性与形状记忆特性。通过精确调控脉冲能量、重复频率、切割速度及辅助气体，可实现更高效、更高质量的加工效果。

激光切割是锂电子电池制造中的关键工艺，需兼顾高速与高精度，以保障安全性并满足生产需求。本研究通过 200W 红外飞秒激光器，实现了石墨涂层铜箔阳极和NMC涂层铝箔阴极的高速高质量切割。通过时间脉冲整形技术，切割速度最高提升 65%，其中NMC阴极材料的切割速度超过 2.5m/s，且工艺稳定性与切割质量保持优异。

激光切割和钻孔是实现先进封装方法（包括系统级封装 （SiP）技术）所需的更高小型化水平的关键。

USP 激光器（尤其是突发模式）显着改善了电动汽车生产中使用的组件的关键流程。

激光打标是一种高度通用的工具，可在许多转换器应用中实现经济高效、高通量的打标。紫外激光器将该工艺的效用扩展到更广泛的范围......

碳化硅 （SiC） 材料用于电动汽车、光伏和电力存储中的电力电子设备，其加工具有挑战性。先进的激光微加工解决了这一难题，提高了碳化硅的烧蚀效率和其它加工质量。

具有按需脉冲 （POD） 功能的紫外飞秒激光器与用于位置同步输出 （PSO） 处理的高速振镜相结合，可实现高通量和出色的质量。

印刷电路板 （PCB） 的生产需要各种各样的工艺，其中许多工艺都使用激光进行。随着所需通孔的直径越来越小，具有紫外纳秒脉冲的激光器被越来越多地使用。

Spectra Physics 将激光源集成到 WaveLight^® FS200飞秒激光系统中。

封装系统（SiP）分离切割质量变得越来越重要。使用绿光皮秒激光，我们展示了绿光皮秒激光对玻璃纤维增强环氧层压板基板材料的出色高速切割，以及纤维端面的清洁烧蚀和无分层的嵌入铜痕迹。